鉛フリーはんだの信頼性評価

鉛フリーへの移行が進む中、鉛フリーはんだ付けに対する品質の確保が急務となっています。
鉛フリーはんだは、従来のはんだと比較しぬれ性が劣るため、はんだぬれ不足により接合強度のばらつき、低下が発生します。
鉛フリーの接合強度の各信頼性評価は、JIS　Z　3198に記載されています。

	QFPシリーズ はんだ継手４５度プル試験用アタチメント 基板を４５度傾けた状態で、QFPリードの引張試験ができます。 （ＪＩＳ　Ｚ３１９８−６：２００３準拠） 製品組合せ（推奨） フォースゲージ：ZP(Z2)シリーズ テストスタンド：MX-5000N-E-L550-O（オプション仕様） アタチメント：QFPシリーズ
	TIPシリーズ チップ部品はんだ継手せん断試験用アタチメント チップ部品を垂直にし、せん断試験ができます。 （ＪＩＳ　Ｚ３１９８−７：２００３準拠） 製品組合せ（推奨） フォースゲージ：ZP(Z2)シリーズ テストスタンド：MX-5000N-E-L550-O（オプション仕様） アタチメント：TIPシリーズ

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