特徴
- QFPリードのプル試験/チップせん断試験に最適です。
- 測定ニーズに合わせ5種類を用意しております。
- JIS、IEC規格に一部準拠した強度測定が可能です。
関連規格
- JIS Z3198-6 (2003) 「鉛フリーはんだ試験方法-第6部:QFPリードのはんだ継手45度プル試験方法」一部準拠
- JIS Z3198-7 (2003) 「鉛フリーはんだ試験方法-第7部:チップ部品のはんだ継手せん断試験方法」一部準拠
- JIS C 62137-1-1 (2010) 「表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-1部:引きはがし強度試験方法」一部準拠
- JIS C 60068-2-21 (2006) 「環境試験方法-電気・電子-第2-21部:試験-試験U:端子強度試験方法8.5.3固着性(せん断)」一部準拠
- IEC 62137-1 (2007) 「Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test」 一部準拠
資料ダウンロード (QFPリードフック/チップせん断治具 SJシリーズ)
製品構成使用例 (QFPリードフック/チップせん断治具 SJシリーズ)
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