特徴
- QFPリードのプル試験/チップせん断試験に最適です。
- 測定ニーズに合わせ5種類を用意しております。
- JIS、IEC規格に一部準拠した強度測定が可能です。
関連規格
- JIS Z3198-6 (2003) 「鉛フリーはんだ試験方法-第6部：QFPリードのはんだ継手45度プル試験方法」一部準拠
- JIS Z3198-7 (2003) 「鉛フリーはんだ試験方法－第７部：チップ部品のはんだ継手せん断試験方法」一部準拠
- JIS C 62137-1-1 (2010) 「表面実装技術－はんだ接合部耐久性試験方法－第１－１部：引きはがし強度試験方法」一部準拠
- JIS C 60068-2-21 (2006) 「環境試験方法－電気・電子－第２－２１部：試験－試験Ｕ：端子強度試験方法8．5.3固着性（せん断）」一部準拠
- IEC 62137-1 (2007) 「Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test」 一部準拠
