はんだ接合強度試験用ステージ

SJS-100N-L/S

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概要 お気に入り追加

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SJ-BB-L SJ-BB-L

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SJS-100N-L

SJS-100N-S

SJ-BB-L

SJ-BB-S

基板固定用

45度90度切替可

中低荷重

SJS-100N-L/Sは最大荷重100Nまで対応のはんだ接合強度試験用ステージです。QFPリードやチップ部品などのはんだ接合強度測定に最適です。X方向・Y方向にサンプル位置の微調整が可能です。アタッチメントの向きを調整し、45度と90度のはんだ接合強度試験ができます。

特徴

  • はんだ接合強度試験に最適です
  • ピッチの小さなリード、微小なチップ部品でも XY テーブルで微妙な位置の調整が可能です。
  • アタッチメントの向きを調整し、45度と90度のはんだ接合強度試験ができます。

各種資料・関連情報

製品構成例

SJS-100N-L(2)
SJS-100N-S(1)

SJS-100N-L

1S2008A
1S2009A
SJ-QFP-01 構成例11S2008A

特徴

規格に一部準拠したQFPリードの45度引張試験にご利用いただけます。

基板のQFPリードの引張強度を測定できるシリーズです。

下部治具SJS-100N-L(-S)を組み合わせて測定します。

関連規格

JIS C 62137-1-1 [ 2010 ] 「表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-1部:引きはがし強度試験方法」一部準拠

IEC 62137-1-1 [ 2007 ] 「Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test」一部準拠

注意事項

個別製品の詳しい情報は、各製品ページ内にある詳細仕様書をご確認ください。
製品構成は、測定試料の形状、特徴、測定条件により変わりますので詳細はお問い合わせください。
フォースゲージ(トルク計、試験機、テンションメーターを含む)最大荷重値は、測定値により推奨が異なります。

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SJ-TIP-02 構成例11S2009A

特徴

規格に一部準拠したはんだ接合部の90度せん断強度試験にご利用いただけます。

基板のチップせん断強度を測定できるシリーズです。

下部治具SJS-100N-L(-S)を組み合わせて測定します。

関連規格

JIS Z 3198-7 [ 2003 ] 「鉛フリーはんだ試験方法-第7部:チップ部品のはんだ継手せん断試験方法」一部準拠

注意事項

個別製品の詳しい情報は、各製品ページ内にある詳細仕様書をご確認ください。
製品構成は、測定試料の形状、特徴、測定条件により変わりますので詳細はお問い合わせください。
フォースゲージ(トルク計、試験機、テンションメーターを含む)最大荷重値は、測定値により推奨が異なります。

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SJS-100N-S

1S2010A
SJ-TIP-03 構成例11S2010A

特徴

規格に一部準拠したはんだ接合部の90度せん断強度試験にご利用いただけます。

基板のチップせん断強度を測定できるシリーズです。

下部治具SJS-100N-L(-S)を組み合わせて測定します。

関連規格

JIS C 62137-1-2 [ 2010 ] 「表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-2部:横押しせん断強度試験方法」一部準拠

IEC 62137-1-2 [ 2007 ] 「Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength test」 一部準拠

注意事項

個別製品の詳しい情報は、各製品ページ内にある詳細仕様書をご確認ください。
製品構成は、測定試料の形状、特徴、測定条件により変わりますので詳細はお問い合わせください。
フォースゲージ(トルク計、試験機、テンションメーターを含む)最大荷重値は、測定値により推奨が異なります。

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特注品 特注品